V květnu 2013 jsme dali do provozu novou linku na vyvolávání motivu nepájivé masky.

Naše technologie tvorby motivu nepájivé masky je odlišná od klasické výroby plošných spojů. Masku nanášíme na finální pozlacený povrch plošného spoje. Galvanicky nanesenou vrstvu Ni/Au používáme jako leptací rezist, který se po leptání neodstraňuje a tvoří povrchovou úpravu výrobku.
Složkou používané nepájivé masky je plnidlo, síran barnatý BaSO4, který se používá pro jeho výhodné vlastnosti jako plniva do laků a nátěrových hmot pro úpravu konzistence a vysokou odrazivost. Je nerozpustný a běžnými prostředky nelze vymýt. Ale pokud zůstane na pájecích ploškách po procesu vyvolání masky způsobuje špatnou pájitelnost. Roztavená pájka se zabalí do kuličky a nepřilne k pájenému povrchu. BaSO4 sice nejde ničím smýt, ale je jej možno snadno odstranit mechanickým očištěním, nebo odleptáním měděného povrchu mikrozaleptáním. Mikrozaleptání je je běžná metoda předúpravy desek před finálním nanesením imersních kovů, nebo před halováním. Na galvanicky zlacený povrch však mikrozaleptání použít nejde. Po vyvolání motivu nepájivé masky bylo nutno každou desku mechanicky očistit (vyleštit hadrem)